TCTJapan2024総集編 最新のAM技術が一堂

金型関連技術も多数展示

2024年1月31日~2月2日に東京ビッグサイト（東京都江東区）で3Dプリンティングや付加製造（AM）技術の専門展「TCTJapan2024」が開催された。装置や周辺機器メーカーなど108社・団体が出展。最新のAM技術が披露される中、金型づくりに活用できる技術も多数展示された。

日本ミシュランタイヤは、鋳造技術を用いたコンフォーマル冷却金型の製造方法「iTechMold（アイテックモールド）」を展示した。同工法は仏IPC（射出成形および複合材国立産業技術センター）で開発された独自技術。最適な冷却回路を設計し、中子を砂型積層造形で製造する。レーザーパウダーベッド方式（LPBF）では難しい中~大型金型に適しており、ホットスタンプ向け金型などに活用できる。

ソディックは、大型金属3Dプリンタ「LPM450」で造形したギガキャスト向け金型の入れ子サンプルを展示した。同サンプルは金型鋼「SKD61」相当の独自粉末材「SVM」を用いて、金型メーカーの日本精機（名古屋市守山区）によって製作された。

また、山陽特殊製鋼もダイカスト金型に適した熱間工具鋼粉末「S‐MECシリーズ」を展示した。高い熱伝導性と造形性を特長とし、造形時の割れや歪みを抑えることができるため、大型ワークの造形にも対応する。

造形技術や材料の他、周辺技術も多くみられた。スギノマシンは独自の表面処理技術「CASF」を活用し、冷却回路の内部表面を処理する技術を紹介。ショットピーニングなどの他工法に比べ、均一に綺麗な面に仕上げることができる。マテリアライズはAIを活用し、レイヤー画像から欠陥箇所を自動検出するソフトウエア「マテリアライズレイヤーアナリシス」を展示。早期に不良を検知できるため、損失を最小限に抑えることが可能になる。

「TCTJapan」は前身の展示会を含めて今年で10回目。今回は併催展と合わせて昨年比1・5倍の4万2032人（速報値）が来場した。次回は来年1月29~31日に東京ビッグサイトで開催されることが発表されている。

金型新聞　2024年3月10日