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芝浦機械とオーエスジーダイヤモンドツール 「Diamond Cutting Tool Forum 2025」を開催
芝浦機械およびオーエスジーダイヤモンドツールは「Diamond Cutting Tool Forum 2025」を開催する。
テーマは、「単結晶ダイヤモンドのミリング工具を用いた加工」。単結晶ダイヤモンド切削工具を中心とした最新技術の紹介、大学・企業による基調講演、業界関係者によるパネルディスカッション、技術展示・実演、そして交流会を通じて、未来のものづくりを共に考える場を提供する。
また、本フォーラム参加者には、来年度新製品情報の先行案内や、共同研究・実証プロジェクトへの優先参加権という特典を用意している。参加登録制で、登録締め切りは11月10日。問い合わせは、オーエスジーダイヤモンドツール 川股氏(m-kawamata@osg-diamond.co.jp Tel 0740-22-2415)まで。
開催日程・プログラムは次のとおり。
- 日時:2025年12月2日(火)13:00~18:00(懇親会 18:30~20:00)
- 会場:芝浦機械 沼津本社 (〒410-8510 静岡県沼津市大岡2068-3)
- 参加形式:対面(定員100名)完全予約制
- 参加費:5,000円(懇親会費別途3,000円)
- 主催:芝浦機械/オーエスジーダイヤモンドツール
- 協賛:オーエスジー
《プログラム》
○挨拶
芝浦機械 執行役員工作機械カンパニー工作機械営業部長 稲津正人氏
オーエスジー 代表取締役会長兼CEO 石川則男氏
○基調講演
・「ダイヤモンド工具による金型鋼の鏡面/微細切削に関する研究紹介と将来展望」
名古屋大学 社本英二(しゃもとえいじ)教授 (工学部 大学院工学研究科 航空宇宙工学専攻)
・「微細・超精密加工におけるイノベーションとダイヤモンド工具の展望」
慶応義塾大学 閻紀旺(やんじわん)教授 (理工学部 機械工学科 総合デザイン工学専攻 マルチディシプリナリ・デザイン科学専修)
○パネルディスカッション
異なる視点を持つ専門家による議論を設定し、具体的な課題と解決策を探る。
芝浦機械 工作機械カンパニー工作機械技術部シニアエキスパート 福田将彦氏
オーエスジーダイヤモンドツール 代表取締役社長 神谷伸顕氏
○技術展示・実演
楕円振動切削や旋削、ミーリング、レンズ加工など企業や大学の最新技術・最新製品を展示。
○交流会
ネットワーキングの場を設け、企業間の連携を促進。
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