微細精密技術を披露

工具、測定など幅広い製品が揃う

EV市場や半導体の需要が拡大する昨今、微細精密加工の重要度が高まっている。今回の展示会では工具、機械に関する様々な製品が披露された。

日進工具は6月に発売する「無限コーティングプレミアムPlus 高硬度鋼高精度加工用4枚刃ロングネックラジアスエンドミル焼きばめチャック対応ショートシャンクタイプ」を展示した。加工底面に鏡面性が求められる半導体封止装置用金型向けなどを想定。底面の鏡面粗さRa0.01μｍを実現し、コーナR精度も0.003㎜を高い精度を可能にした。サイズは、φ0.1×R0.01～φ2×R0.5の131サイズをラインアップした。

オーエスジーは5GやEV市場の拡大を見込み、微細精密加工に対応する製品を提案。「高硬度鋼用超硬エンドミルロングネックラジアスタイプ　高能率仕上げ用4刃（AE-CPR4-H 0.2φ～4φ）」を展示した。4枚刃・高い切りくず排出性で高能率加工を実現する。

MOLDINOはボールエンドミルを出品。「EPDBEH-TH3」に、従来よりも太く短い首形状のストロングネックタイプを追加した。今後、需要の拡大が見込める半導体やライトガイド、コネクタなどの加工用途に適している。φ1以下の小径加工での欠損リスクを低減する。

大昭和精機は「Dyna ZERO Vision」を紹介。同製品は、高速回転中の工具長・工具径・振れを非接触測定する。ダイナゼロチャックと組合わせて「Dyna ZERO SYSTEM」として使用すると、動的振れ精度を1μm以下に調整可能。

金型の磨き工数を削減する超低圧ブラスト処理「ユニフィニッシュ」を出品したのはユニテック・ジャパン。0.03Mpaからの超低圧ブラストで寸法変化（最低1μm）を極力抑え、誰でも簡単かつ短時間で金型の磨きや離型性向上の金属表面処理を可能にする。

トリオエンジニアリングは「反り取りシート」を展示。厚さ0.6㎜の発砲ウレタンを主とするシートで、平面研削時に精密プレートの反り取りを可能とする。マグネットチャックとワークの間にシートを敷き、磁力の低減を行うことで、加工時の磁力吸着を緩和。ワークを反った状態のまま加工することで、平行度・平面度の精度を向上する。

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