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三菱電機 7月30、31日に名古屋でプライベートショー開催
新型のワイヤ放電加工機を初披露
三菱電機は7月30、31日の2日間、産業メカトロニクス製作所 （名古屋市東区）で、「三菱電機メカトロニクスフェア（MMF2025）」を開き、新型のワイヤ放電加工機を初披露する。
展示会のテーマを「Automating the World 絶えまない進化を、あなたのものづくりへ」と設定。ワイヤ放電加工機だけでなく、型彫放電加工機やレーザー加工機の新技術も紹介する。
半導体封止装置用金型を手掛けるファブレス企業のCAPABLEの河原洋逸社長が「日本半導体産業の栄枯盛衰と半導体パッケージング技術」と題した講演を行うなど、講演会や技術セミナーも開催する。
新たに発表するワイヤ放電加工機に関するセミナーのほか、会場では実機を見ながらその性能を確認することができる。
来場には専用サイトからの申し込みが必要。
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