生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
【ウェブ限定】最新ＡＭ機の受注開始―ＤＭＧ森精機
ＳＬＭ式で小物を造形
子会社REALIZER社とコラボ
DMG森精機はこのほど、積層造形技術のセレクティブレーザメルティング方式（以下、SLM）を用いたLASERTEC30SLMの受注を始めている。同製品は今年2月に子会社化したREALIZER社とのコレボレーションで開発したアディティブマニュファクチャリング機（以下、AM機）で、切削などが難しいインペラや歯冠など小物で複雑形状の部品などに最適だ。
SLM方式は材料粉末を敷き詰め、レーザ照射で溶融させ造形する方式。積層容積は300×300×300㎜で、20～100μｍの積層厚さで高精度な3次元造形が可能。コンパクトな機械設計、パウダ供給とパウダ回収機構をカートリッジ内に納めた材料粉末調整システムでパウダの再利用率を高め、カートリッジで簡単に交換もできる。
同製品は造形したワークの仕上げ加工はできないため、同社はCAD／CAMのデータベースから同機による造形、5軸加工機での仕上げまで、トータルソリューションを提供するほか、ユーザーにパウダ供給や加工・実験・製造データなどの提供、同社ガイドラインにより、日本や海外の材料メーカーとユーザーの自由な材料取引もできる。メーカー価格は6950万円から（税抜き）。
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