生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
マシンツールフェア開催
三菱重工工作機械
三菱重工工作機械は7月25日（木）～26日（金）、同社（滋賀県栗東市、077－553－3300）で三菱重工工作機械マシンツールフェアを開く。大型工作機械や精密加工機、金属3Dプリンタの展示や工作機械のモニタリングシステムの紹介を行うほか、講師を招いての特別セミナーの開催も予定している。
申込締切は2019年7月17日（水）。
問い合わせはwww.mhi-machinetool.comから
詳細は以下の通り
金型しんぶん 2019年6月26日
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