受託加工も 高硬度材を削りたい、ドライ環境下でもっと長寿命な超硬工具がほしいというユーザーに朗報。半導体樹脂封止金型や製造装置を手掛けるTOWA（京都市南区、075・692・0250）は独自のコーティング技術である「H…
単結晶ダイヤのマイクロエンドミル 取り扱い開始
山勝商会
レンズ金型など
微細加工に最適
切削工具の専門商社である山勝商会（大阪市西区、06-6532-5401）はマイクロ・ダイヤモンド社製の単結晶ダイヤモンド・マイクロエンドミルの「アキュボール エンドミル ABL（写真）」の取り扱いを始めた。サイズはR0・05~R1・0までの9サイズで再研磨も可能だ。
マイクロ・ダイヤモンド社は単結晶ダイヤモンド微粒を超硬シャンク細軸先端に科学的に直接接合する微小ロー付けを得意とし、独自の微細精密研磨技術で、すくい面を回転中心に3μm以下での製造を可能にするなど、高い製造技術を持つ。山勝商会はマイクロ・ダイヤモンド社と綿密な打ち合わせを行い、微小サイズで製品規格する。対象被削材はNiP、硬脆性材、非鉄金属、樹脂など。用途はPESレンズ、HUD、ライトガイド、非球面レンズ、レンズアレイ、マイクロニードルなどの金型といった精密微細加工に最適だ。
金型しんぶん 2019年10月10日
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