生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
三井精機工業 金型向けMC新機種の新機種
EVや5G関連に提案


三井精機工業(埼玉県川島町、049-297-5555)はこのほど、カメラレンズや精密部品用金型などの微細加工向けマシニングセンタ「PJ303X」と、大型プレート加工に適したジグ研削盤「J750G」を発売した。EVや5G関連などの金型加工を中心に提案していく。
微細加工向けマシニングセンタ「PJ303X」は、X・Y・Zの各直線軸にリニアモータを採用し、早送り速度は毎分20mを実現。A、Cの各回転軸はダイレクトドライブ(DD)モータ駆動にし、高速、高精度な加工を可能にした。
主軸の回転数は5万回転で、テーブル寸法は180㎜。回転式2段扉で正面操作扉の開口幅を広く確保し、段取り作業性を向上させた。価格は4300万円(税別)。
ジグ研削盤「J750G」は、X軸1530㎜、Y軸1020㎜で、ジグ研削盤としては国内最大のストロークを実現した。価格は1億2800万円(税別)。高効率化のために大型化するモータコア金型用プレート加工のニーズに対応する。
砥石自動切込み(U軸)はマイナス3~プラス50㎜と広範囲にすることで、1本の砥石で径の異なる穴を連続自動で加工が可能。また、砥石自動交換装置と自動計測・補正機能を搭載し、加工から測定、加工の一連工程を自動化できる。
加藤欣一社長は、「高精度が当社の強み。今後、需要拡大が予測されるEVや5G関連など、高い精度が要求される金型加工に適した機械と加工ノウハウを提供していきたい」としている。
金型新聞 2021年4月10日
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