生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
C&Gシステムズ エクセスハイブリッドⅡ新版を発売
ミスミ部品発注しやすく
C&Gシステムズはこのほど、CAD/CAMシステム「エクセスハイブリッドⅡ」の新版「V7.1」の発売を開始した。ミスミ部品をワンクリックで発注できるようにするなど、28項目の新機能を追加した。
図面に配置された部品データからミスミの金型部品を抽出できるようにした。このデータを同社のウェブサイト「MISUMI‐VONA」のWOS型番見積に転送でき、発注が簡単にできる。
新機能では、縮尺や用紙サイズの異なる図面を、元ファイルで見た目のサイズを維持したままDXFなどで保存できる。また、3D形状の歪みやシワを検出し、滑らかな曲面に均質化する「スムージング機能」も追加したほか、28項目の新たな機能を加えた。
金型新聞 2022年2月10日
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