電子回路を組み込んだフィルム基板やICカードなどの精密打ち抜きで、大きな課題となるのが板材の位置決め。しかしプレス加工を手掛けるサンコー技研は、金型に内蔵したカメラとロボットにより±5μmの精度で位置決めしてプレス加工す…
C&Gシステムズ エクセスハイブリッドⅡ新版を発売
ミスミ部品発注しやすく
C&Gシステムズはこのほど、CAD/CAMシステム「エクセスハイブリッドⅡ」の新版「V7.1」の発売を開始した。ミスミ部品をワンクリックで発注できるようにするなど、28項目の新機能を追加した。
図面に配置された部品データからミスミの金型部品を抽出できるようにした。このデータを同社のウェブサイト「MISUMI‐VONA」のWOS型番見積に転送でき、発注が簡単にできる。
新機能では、縮尺や用紙サイズの異なる図面を、元ファイルで見た目のサイズを維持したままDXFなどで保存できる。また、3D形状の歪みやシワを検出し、滑らかな曲面に均質化する「スムージング機能」も追加したほか、28項目の新たな機能を加えた。
金型新聞 2022年2月10日
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