金型業界のいまを届けるニュースサイト「金型しんぶんONLINE」

APRIL

24

新聞購読のお申込み

C&Gシステムズ  エクセスハイブリッドⅡ新版を発売

ミスミ部品発注しやすく

C&Gシステムズはこのほど、CAD/CAMシステム「エクセスハイブリッドⅡ」の新版「V7.1」の発売を開始した。ミスミ部品をワンクリックで発注できるようにするなど、28項目の新機能を追加した。

図面に配置された部品データからミスミの金型部品を抽出できるようにした。このデータを同社のウェブサイト「MISUMI‐VONA」のWOS型番見積に転送でき、発注が簡単にできる。

新機能では、縮尺や用紙サイズの異なる図面を、元ファイルで見た目のサイズを維持したままDXFなどで保存できる。また、3D形状の歪みやシワを検出し、滑らかな曲面に均質化する「スムージング機能」も追加したほか、28項目の新たな機能を加えた。

金型新聞 2022年2月10日

関連記事

松野金型製作所 顧客レビューサイト「金型ミシュラン」を開始

顧客から正当な評価を プラスチック金型メーカーの松野金型製作所(佐賀県基山町、0942・81・7000)は、ユーザーから自社の金型を評価してもらうビューサイト「松野金型ミシュラン」を開始した。評価を社内の改善に活かすほか…

ルッドリフティングジャパン 積載荷重2.5tの金型反転機

電ドラで稼働、移動しやすく ルッドリフティングジャパン(大阪市西区、06-6536-8807)は、ルッド社(ドイツ)のコードレス金型反転機「ツールムーバー」の販売を始めた。 電動ドライバーを差し込み回転させるとチェーンド…

【特集:2024年 金型加工技術5大ニュース】3.デジタル

管理、調達を効率化 近年の金型工場では人手不足が深刻化しており、デジタル技術の導入による製造工程や管理工程などの効率化に向けた取り組みが加速している。多くの企業がセンシング技術を活用した見える化をはじめ、ITツール導入に…

三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】

生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…

Win Tool Japan 工具管理システムの新バージョンを発売

工具管理システムの生産、販売を手がけるWinTool Japanはこのほど、工具管理システム「WinTool」の最新バージョン「WinTool2022.2」をリリースした。 同社の「WinTool」は、切削工具やツーリン…

トピックス

関連サイト