金型業界のいまを届けるニュースサイト「金型しんぶんONLINE」

MAY

26

新聞購読のお申込み

エリコンジャパン 射出成形、押出成形向けの新被膜を発売

GFRPやリサイクル材に最適

エリコンジャパン(神奈川県平塚市、0463-67-0878)はこのほど、射出成形と押出成形向けのコーティング「BALINIT MOLDENA」を発表した。ガラスファイバー強化樹脂(GFFP)やリサイクル材の成形に適しており、成形品質の向上や金型の長寿命化につながる。

薄さ7μmと膜厚の被膜で、硬さは2800HV(ビッカーズ硬さ)とし、従来の被膜より圧倒的な高硬度化を実現。これにより、エネルギー効率や省資源化を背景に増加しているGFRPのような摩耗性の高い射出成形や、100%リサイクル材など腐食性の高い素材の成形でも安定して長寿命の成形を可能にした。

実際には、40%の不飽和ポリエステルの射出成形金型に同コーティングを採用したところ、4万ショットしか打てなかったものが、20万ショットの5倍に伸びた実績もあるという。

金型新聞 2022年8月10日

関連記事

C&Gシステムズ キャムツール新版

大型金型の磨き削減 C&Gシステムズは、5軸マシニングセンタ(MC)対応CAD/CAM「キャムツール」の新版「V17.1」を発売した。切削痕を抑え、磨き工程の削減につながる機能などを強化した。 CL制御点を曲率に…

糸引き防ぎ、成形効率向上
フィーサ

シャットオフノズル 40年ぶりフルモデルチェンジ  フィーサ(東京都大田区、03・3754・0661)はこのほど、射出成形時の「糸引き」や「タレ落ち」を防ぐ「プラゲートシャットオフノズル」を40年ぶりにフルモデルチェンジ…

三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】

生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…

光洋メタルテック 新鍛造ラインを確立

リードタイム短縮、工数低減 ジェイテクトのグループ会社、光洋メタルテック(三重県伊賀市)は、従来の縦型熱間プレス工法で実現できない複雑な形状を全自動の鍛造プレスローリング工法でAT車用多段変速機に使用される遊星ギヤリング…

気泡を高速衝突させ、金型を表面改質【金型テクノラボ】

水中に発生させた気泡(キャビテーション)を金属に高速で衝突させるとそれが崩壊するときの衝撃力でピーニング効果が得られる。ウォータージェットピーニングと呼ぶこの技術はこれまで構造物の強度向上などに用いられてきた。しかし金型…

トピックス

関連サイト