金型業界のいまを届けるニュースサイト「金型しんぶんONLINE」

MARCH

27

新聞購読のお申込み

エリコンジャパン 射出成形、押出成形向けの新被膜を発売

GFRPやリサイクル材に最適

エリコンジャパン(神奈川県平塚市、0463-67-0878)はこのほど、射出成形と押出成形向けのコーティング「BALINIT MOLDENA」を発表した。ガラスファイバー強化樹脂(GFFP)やリサイクル材の成形に適しており、成形品質の向上や金型の長寿命化につながる。

薄さ7μmと膜厚の被膜で、硬さは2800HV(ビッカーズ硬さ)とし、従来の被膜より圧倒的な高硬度化を実現。これにより、エネルギー効率や省資源化を背景に増加しているGFRPのような摩耗性の高い射出成形や、100%リサイクル材など腐食性の高い素材の成形でも安定して長寿命の成形を可能にした。

実際には、40%の不飽和ポリエステルの射出成形金型に同コーティングを採用したところ、4万ショットしか打てなかったものが、20万ショットの5倍に伸びた実績もあるという。

金型新聞 2022年8月10日

関連記事

ソディック 精密金属3Dプリンタ刷新

粉末交換2時間以内 ソディックは造形と切削が1台で行える精密金属3Dプリンタ「OPM250L」を刷新する。独自機能を搭載し、複数粉末への対応や、材料交換の簡素化による稼働率向上、状態監視による造形不良の防止が可能。デュア…

牧野フライス製作所 立形5軸と形彫の新型

大物金型向けを強化  牧野フライス製作所は中・大物金型向けの製品の品ぞろえを拡充する。2月24日、大型の5軸制御立形マシニングセンタ(MC)と、大型NC放電加工機を同時に発売した。インパネやバックパネルなど自動車の意匠性…

三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】

生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…

刃の有効範囲280度
三菱マテリアル

5軸や複合加工に  三菱マテリアルの加工事業カンパニーはこのほど、「SMARTMIRACLE(スマートミラクル)エンドミルシリーズ」に難削材加工用多機能ワイドボールエンドミル「VQ4WB」を追加した。ボール有効範囲280…

C&Gシステムズ AIQに量産管理に対応する新機能を追加

C&Gシステムズはこのほど、工程管理システム「AIQ(アイク)」の新バージョンの販売を開始した。量産管理に対応する新モジュールを新設し、金型だけでなく、成形メーカーでの適切な資材調達に貢献する。 アイクは金型メー…

トピックス

関連サイト