生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
エリコンジャパン 射出成形、押出成形向けの新被膜を発売
GFRPやリサイクル材に最適
エリコンジャパン（神奈川県平塚市、0463-67-0878）はこのほど、射出成形と押出成形向けのコーティング「BALINIT MOLDENA」を発表した。ガラスファイバー強化樹脂（GFFP）やリサイクル材の成形に適しており、成形品質の向上や金型の長寿命化につながる。
薄さ7μmと膜厚の被膜で、硬さは2800HV（ビッカーズ硬さ）とし、従来の被膜より圧倒的な高硬度化を実現。これにより、エネルギー効率や省資源化を背景に増加しているGFRPのような摩耗性の高い射出成形や、100%リサイクル材など腐食性の高い素材の成形でも安定して長寿命の成形を可能にした。
実際には、40%の不飽和ポリエステルの射出成形金型に同コーティングを採用したところ、4万ショットしか打てなかったものが、20万ショットの5倍に伸びた実績もあるという。
金型新聞 2022年8月10日
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