電気自動車やスマートフォンを始めとする電子端末で必要とされる部品は、ますます微細化、精密化が進む。当然、金型分野でもより微細かつ精密な加工ができる工具、機器のニーズが増してきており、メーカー各社も新たな製品の開発に取り組…
2018東京国際包装展 開催迫る
東京ビッグサイト 10月2日(火)~5日(金)
2018東京国際包装展(主催:日本包装技術協会、村本守弘実行委員長、03・3543・1189)が10月2日(火)~5日(金)の4日間、東京ビッグサイト・東館1~6ホールで670社・2626小間(7月6日現在)と前回を大きく上回る規模で開催される。
来場事前登録を受付
2年に1回開催し、今回で27回目を迎えるテーマは、「考えよう 地球をまもるパッケージ」。世界に向け、最新包装情報発信の場となり来場者数は18万5000人を見込んでいる。
当日の入場料は1000円。但し、来場事前登録や各セミナーの事前登録は9月3日より本展ホームページにて無料で受付中。
今回の見どころは、①環境対応②食糧問題③海外市場への対応④労働力不足⑤生産性向上など5つのキーワードが挙げられ、関連する最先端情報が多く展示される。
展示内容は「包装資材・容器」「包装機械」「印刷・包材加工機械」「食品・医療品・クリーン関連機材」「検査・計測・包装関連機材」「包装デザイン&サービス」「流通・物流システム機器&サービス」と特別展示企画として「医療品包装コミュニティゾーン」と今回初めて「通販・ギフトパッケージゾーン」が分類エリアで展示される。
また、併催行事・各種セミナーなどを企画している。
【基調講演】
10月2日(火) 10時30分~13時00分=◇「イケアのデモクラティックデザイン・パッケージとは」アラン・ディックナー氏、◇「もう包装を環境問題と言わせない!オランダ~PUMAプロジェクトの挑戦~」マイケル・ニューエスティーグ氏。
10月3日(水) 11時00分~12時00分=◇「経済学からみた環境・エネルギー問題~環境に配慮した包装技術の重要性」門倉貴史氏。
事前登録や詳細については本展ホームページ
金型新聞 平成30年(2018年)9月10日号
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