生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある。…
金型づくりの課題解決
−ヴァーチャル技術提案−
金型メーカーの競争力強化に向けた積極姿勢は衰えることがない。今、新コロナウイルス感染拡大の影響を受けて、インターモールドをはじめ様々な展示会・イベントが中止されているが、一方で、自動車の電動化や5G、IoT、働き方改革など世の中の動きが止まることはない。金型メーカーは新型コロナウイルスが終息し、再び各産業が立ち上がるときを見据えている。その時、ビジネスチャンスを逃さないため、新技術・新製品の情報収集に余念が無い。
ここで、金型関連各社が提案する最新技術・製品、最新サービスを紹介する。競争力強化に向けて見逃せない逸品がここに集結した。閉塞感のある今こそ、次の一手を打つときであり、投資検討の参考にして頂きたい。
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工作機械・装置
オークマ「大型金型の加工から計測まで」
岡本工作機械製作所「ドレス作業を自動化」
三井精機工業「厳しい精度要求に対応」
三菱重工工作機械「多彩な工具を使いこなす」
三菱電機「48時間超の高精度加工」
安田工業「ナノレベルの微細加工」
加工用工具・機器
エヌティーツール「高能率化と刃具寿命向上」
オーエスジー「高硬度綱の高能率加工」
ダイジェット工業「深穴座ぐりを工程短縮」
大昭和精機「究極の振れ精度を実現」
日進工具「φ0.1の4枚刃ラジアス」
測定機器・ソフトウェア
セイロジャパン「CAMエンジニア不足を解消」
ナノソフト「型設計を効率化」
金型・部品・型材・表面処理・関連機器
シルバーロイ「超硬金型の寿命改善」
マツダ「深絞りの生産性向上」
ミスミ「部品調達の効率を向上」
金型新聞 2020年4月10日
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