三菱電機 半導体パッケージ仕様機による高精度梨地加工技術【金型テクノラボ】 生成AI、5Gの進展や、EV化による電子部品の増加により、半導体市場の継続成長が見込まれている。同時に半導体を熱・光・物理的衝撃などの外的要因から保護するための半導体封止に用いられる半導体封止金型の需要も増加傾向にある... 2024年7月24日技術・新商品
